SMD Surface-mounted device
Was ist ein SMD-Bauelement?
SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage, den bedrahteten Bauelementen, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet.
SMD - Surface-mounted device (deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik.
Während die Anschlussdrähte konventioneller Bauelemente durch Bestückungslöcher geführt werden und auf der Rückseite der Leiterplatte verlötet werden müssen, entfällt dies bei SMD-Bauelementen. Dadurch werden sehr dichte Bestückungen und vor allem eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte möglich. Der Platzbedarf der Bauelemente verringert sich. Dadurch können die Geräte kleiner und zugleich wesentlich kostengünstiger hergestellt werden.
SMD-Bauteile werden nach der Herstellung in Gurten, Stangenmagazinen oder auf Blister-Trays transportiert und mit Robotern auf Platinen bestückt. Die Anschlussflächen für die SMD-Bauteile auf den Platinen werden vor dem Bestücken mittels maschinellen Auftragens mit Lotpaste bedeckt. Anschließend werden die Bauteile aufgesetzt. Nach dem Bestücken werden die SMD-Bauteile mit Wärme gelötet.
Die Miniaturisierung der SMD-Bauteile macht es schwieriger, die Lötqualität von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen mit dem bloßen Auge oder mit Hilfe eines Mikroskops zu kontrollieren. Es wird Bildverarbeitung eingesetzt, die nicht nur Bestückungsfehler, sondern teilweise auch Lötfehler erkennen kann.
Für Handbestücker ergibt sich durch die SMD-Technik der Nachteil, dass sich manche SMD-Bauteile nur sehr schwer ohne Maschinen oder entsprechendes Know-how verlöten lassen. Mit Pinzette, einer feinen Lötspitze und 0,5-mm-Lötzinn und einer Lupenbrille, eventuell einem Stereomikroskop, lassen sich jedoch viele Baugrößen verarbeiten.
Das Recycling von Bauelementen aus Altgeräten ist durch schwierige Entlötbarkeit und teilweise mehrdeutige Kennzeichnung bei SMD schwieriger.
